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“高性价比BGA返修台DH-5860经典机型无铅焊台”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | CCC |
| 品牌： | 鼎华科技 | 加工定制： | 是 |
| 类型： | 三温区预热 | 适用范围： | 所有BGA芯片焊接贴装 |
| 型号： | Dh-5860 | 规格： | L500×w600×h700 mm |
| 商标： | 鼎华科技 | 包装： | 木箱 |
“高性价比BGA返修台DH-5860经典机型无铅焊台”详细介绍
一．产品概述
1.专为个体返修定制，高性能、高性价比
2.软件监控温区，返修芯片成功率99%以上！
3.机器性能稳定操作简单方便易学。
4.国内BGA返修台行业领先者，BGA返修台设计贴心制造精心。
5.科技保证品质服务完善产品
二．应用
本返修台适用于笔记本电脑、台式电脑、XBOX-360、服务器、数码产品等电路板维修。
热风红外结合主流加热方式配置钛合金回流槽焊接风嘴，体积适中，满足电脑、液晶电视、手机、汽车电路板、机顶盒、实验电路板等等的维修焊接成功率高，板子不变形，芯片不鼓包，智能便捷配有微风调节功能，对任何大小的芯片都适用；
通过顶部主发热系统对BGA表面进行加热，热传导到BGA锡球；
底部主发热系统对BGA板底进行局部加热，热传导到PAD，有利于机器生成高效、稳定的返修温度典线；并提高焊接的可靠性，再辅以大面积暗红外区域加热，降低PCB板温差，避免在返修过程中的PCB变形翘曲。
具有USB接口,可方便下载当前曲线图到U盘中存起,以及可以插上鼠标使用加长触控屏使用时间.
系统采用以热风微循环为主，大面积暗红外线为辅的三部份加热方式。通过控制软件可任意设定三部份发热系统的发热，自由组合上下发热能量，可轻松应对日常中芯片焊接贴装工作！独立的三温区控温系统
1.上下温区为热风加热，IR预热区（350×220）为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制，并能存储100组温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用；
2.可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量；
3. IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对；
4. 多功能人性化的操作系统该机采用高清触摸屏人机界面(可用鼠标操作)，高精度温度控制系统，选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏上显示；上部温区可手动前后左右方向自由移动；②配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；③ BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉；
5. 多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；
6. 采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；
7.优越的安全保护功能焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
“高性价比BGA返修台DH-5860经典机型无铅焊台”其他说明
| 总功率 | Total Power | 5200W |
| 上部加热功率 | Top heater | 1200W |
| 下部加热功率 | Bottom heater | 第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积以适应各类P板） |
| 电源 | power | AC220V±10％ 50Hz |
| 外形尺寸 | Dimensions | L500×W600×H700 mm |
| 定位方式 | Positioning | V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具 |
| 温度控制方式 | Temperature control | K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） |
| 温度控制精度 | Temp accuracy | ±2度 |
| PCB尺寸 | PCB size | Max 500×400 mm Min 20×20mm |
| 适用芯片 | BGA chip | 2X2-80X80mm |
| 适用最小芯片间距 | Minimum chip spacing | 0.15mm |
| 外置测温端口 | External Temperature Sensor | 1个，可扩展（optional） |
| 机器重量 | Net weight | 48kg |
