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“贝格斯Hi-flow 225U|导热硅胶片”参数说明
| 认证： | UL | 材质： | 硅橡胶 |
| 用途： | 导热材料 | 型号： | Hi-flow 225U |
| 规格： | 定制 | 商标： | 贝格斯 |
| 包装： | 片 | 颜色： | 黑色 |
“贝格斯Hi-flow 225U|导热硅胶片”详细介绍
可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型
产品特征：
Hi-Flow 225UT是一款设计于计算机处理器(CPU)和散热器之间作为导热界面材料，该产品是在一层离型膜上涂覆一层55℃相变化的导热复合物，一旦达到55℃的相变化温度，Hi-Flow 225U立刻润湿导热界面，流动的特性带来最低的热阴，装配时需要一定的压力让材料流动，流动时涂层不会滴漏。
典型应用：
计算机和外设
高性能计算机处理器
显卡，电源模块
联系方式
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联系人：张经理
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