通过认证
“回流焊可剥蓝胶（PI-2066）”参数说明
| 形态： | 印刷油墨 | 产量： | 50000千克/月 |
“回流焊可剥蓝胶（PI-2066）”详细介绍
可剥蓝胶PI-2066、PI-2054及PI-3003是耐高温型网版印刷可绕性防焊油墨，蓝胶通过网版印刷形成墨膜，热固化后具有耐高温、易剥离、无残留、环保高效等优点。皮膜胶化后可耐焊锡及化学品。PI-2066蓝胶在零件装配时，保护碳油板、金手指及镀金按键位在过回流焊或波峰焊中之局部抗焊锡用；蓝胶PI-3003为波峰焊或有铅喷锡用用。
硬化条件：150℃×20~30分钟 150℃×20~30分钟 150℃×20~30分钟
印刷厚度（干燥后）：300~500μm
耐焊锡性：PI-2066适用于飘浮锡280℃×10"≤2次或回流焊（温区280℃下）5min≤2次
PI-2054适用于飘浮锡270℃×10"≤2次或回流焊（温区260℃下）5min≤2次
PI-3003适用于波峰焊或有铅喷锡
用途：PI-2066回流焊或无铅制程之局部抗焊锡用
PI-2054回流焊或无铅制程之局部抗焊锡用
PI-3003波峰焊
包装：5KGS
储存安定性：6个月
硬化条件：150℃×20~30分钟 150℃×20~30分钟 150℃×20~30分钟
印刷厚度（干燥后）：300~500μm
耐焊锡性：PI-2066适用于飘浮锡280℃×10"≤2次或回流焊（温区280℃下）5min≤2次
PI-2054适用于飘浮锡270℃×10"≤2次或回流焊（温区260℃下）5min≤2次
PI-3003适用于波峰焊或有铅喷锡
用途：PI-2066回流焊或无铅制程之局部抗焊锡用
PI-2054回流焊或无铅制程之局部抗焊锡用
PI-3003波峰焊
包装：5KGS
储存安定性：6个月
