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“FPC检测治具 各种高性能电木治具”参数说明
| 是否有现货： | 否 | 认证： | ISO9001 |
| 加工定制： | 是 | 品牌： | 欧菲光 |
| 是否标准件： | 非标准件 | 材质： | 亚克力 |
| 适用机床： | 专用工件 | 型号： | Ofg112 |
| 规格： | 按图加工 | 商标： | Ofg |
| 包装： | 纸箱 | 产量： | 3000 |
“FPC检测治具 各种高性能电木治具”详细介绍
欧菲光电子生产各种规格FPC检测治具的生产厂家，其采用防静电电木板、高精密探测针（最小孔径达到0.2mm），在检测过程中不会发生错误及损坏，昆山欧菲光电子公司总结出以下的内容，希望能帮到各位的忙! 光BGA封装是高密度、高I/O数应用领域中的重大突破，是最实用、最便宜、可靠性高、性能好的一种封装形式，已成为上世纪90年代封装的主流技术。光BGA封装技术的优点是： 1.RF线可直接与低插入损耗的PWB焊片连接，热沉位于PWB焊片下面，可直接散热，获得良好的热特性。 2.封装成品率高，效率高，降低了成本。 3.安装与焊接方便，焊接可靠性高。 4.有自对准效应，对准精度要求低，生产效率高。 5.适合于多芯片组件(MCM)封装需要，有利于实现MCM的高密度、高性能。 6.减少了封装部件的数量，封装尺寸小，I/O数密度高。 7.适合于采用SMT，与通常线焊相比无引线损伤问题。 8.引脚短，缩短了信号路径，减小了引线电感和电容，改善了电气性能;特别适合于多引线器件封装。测试治具测试软件应包括预处理器和执行单元。其中预处理器读出测试图形并获取这些图形可能的关系，得到的结果是一组文件，包括存储和控制信息。 测试治具测试的密度非常高需采用环氧树脂板，板材的选用及钻孔的精度对整个测试治具的精度起关键的作用。
